โมดูล GD32VW553-UNIFI โดดเด่นด้วยไมโครคอนโทรลเลอร์ (MCU) GigaDevice GD32VW553 ที่ใช้สถาปัตยกรรม RISC-V 32 บิต ซึ่งทำงานด้วยความเร็วสูงสุด 160 MHz มาพร้อมหน่วยความจำในตัวทั้ง SRAM ขนาด 320KB และ Flash ขนาด 4096KB ทำให้สามารถประมวลผลงาน IoT ที่ซับซ้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยมีความสามารถในการเชื่อมต่อไร้สายขั้นสูง รองรับอัตราการส่งข้อมูลสูงสุดถึง 114.7 Mbps สำหรับ WiFi และ 2 Mbps สำหรับ Bluetooth LE ตอบโจทย์การใช้งานที่ต้องการความเร็วและความเสถียร
นักพัฒนาสามารถเลือกใช้งานโมดูล GD32VW553-UNIFI ได้สองแบบ คือรุ่นที่มาพร้อมสายอากาศแบบ PCB บนบอร์ดเพื่อความกะทัดรัด หรือรุ่นที่มีคอนเนกเตอร์ IPEX สำหรับเชื่อมต่อสายอากาศภายนอก เพิ่มความยืดหยุ่นในการออกแบบ โมดูลยังเปิดขา GPIO จำนวน 18 ขาจากไมโครคอนโทรลเลอร์ออกมาให้ใช้งาน ทำให้สามารถเชื่อมต่อกับเซ็นเซอร์และอุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ ได้อย่างง่ายดาย นอกจากนี้ ยังมีช่วงอุณหภูมิการทำงานให้เลือกถึงสองช่วง ได้แก่ -40 ถึง +85 °C และ -40 ถึง +105 °C ซึ่งเหมาะสมกับการใช้งานในสภาพแวดล้อมที่หลากหลาย
\n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n \n| คุณสมบัติ | รายละเอียด |
|---|---|
| SoC | GigaDevice GD32VW553 |
| CPU | โปรเซสเซอร์ RISC-V 32 บิต, ความเร็วสูงสุด 160 MHz (รองรับชุดคำสั่ง RV32I/M/A/F/D/C/P/B) |
| หน่วยความจำ (SRAM) | 320KB |
| Flash (บนชิป) | 4096KB |
| การเชื่อมต่อไร้สาย | WiFi 6 (2.4 GHz) และ Bluetooth 5.2 LE |
| อัตราการเชื่อมต่อสูงสุด (WiFi) | 114.7 Mbps |
| อัตราการเชื่อมต่อสูงสุด (Bluetooth LE) | 2 Mbps |
| GPIO | 18 ขา |
| ตัวเลือกสายอากาศ | PCB บนบอร์ด หรือ คอนเนกเตอร์ IPEX |
| ช่วงอุณหภูมิการทำงาน | -40 ถึง +85 °C และ -40 ถึง +105 °C |
🏷️ หมวดหมู่: ข่าว, BLE, C/C++, IoT, wifi 6, Wireless, บอร์ดพัฒนา, โมดูล
🔗 อ่านบทความฉบับเต็ม: th.cnx-software
