Grinn GenioSoM-360 โดดเด่นด้วยขนาดที่เล็กจิ๋ว ทำให้สามารถนำไปฝังในอุปกรณ์ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่ได้อย่างง่ายดาย เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่ต้องการการประมวลผล AI ณ ปลายทาง (Edge AI) โดยตรง โดยไม่ต้องพึ่งพาคลาวด์ตลอดเวลา ลดความล่าช้าและเพิ่มความเป็นส่วนตัวของข้อมูล
หัวใจสำคัญของโมดูลนี้คือชิป MediaTek Genio 360P ซึ่งเป็นหน่วยประมวลผล Octa-core ที่ผสมผสานแกน Cortex-A76 ประสิทธิภาพสูงเข้ากับแกน Cortex-A55 ที่ประหยัดพลังงาน เสริมด้วยหน่วยประมวลผล AI ที่สามารถทำงานได้ถึง 7.4 ล้านล้านการดำเนินการต่อวินาที (TOPS) ซึ่งเพียงพอสำหรับการวิเคราะห์ภาพวิดีโอ การจดจำเสียง และงาน AI อื่นๆ ที่ซับซ้อน
โมดูลนี้รองรับหน่วยความจำ LPDDR4x สูงสุด 8GB และหน่วยเก็บข้อมูล eMMC สูงสุด 64GB พร้อมวงจรควบคุมพลังงาน (PMIC) ในตัว ช่วยลดความซับซ้อนในการออกแบบบอร์ดหลัก นอกจากนี้ Grinn GenioSoM-360 ยังมาพร้อมอินเทอร์เฟซที่หลากหลายถึง 303 จุด อาทิ พอร์ตจอภาพ MIPI DSI, LVDS, eDP/DP, อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI CSI, Gigabit Ethernet สำหรับการเชื่อมต่อเครือข่ายความเร็วสูง, พอร์ต USB 3.2 และ USB 2.0, PCIe Gen2 สำหรับการขยายการทำงาน และ CAN FD สำหรับการสื่อสารในระบบอุตสาหกรรม ทำให้เป็นโซลูชันที่ยืดหยุ่นสำหรับแอปพลิเคชันที่หลากหลาย ไม่ว่าจะเป็นหุ่นยนต์อุตสาหกรรม, กล้องอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติในบ้าน, อุปกรณ์ทางการแพทย์ หรือเมืองอัจฉริยะ
| คุณสมบัติ | รายละเอียด |
|---|---|
| SoC | MediaTek Genio 360P (MT8367) |
| CPU | Octa-core (Cortex-A76 และ Cortex-A55) |
| AI Performance | สูงสุด 7.4 TOPS |
| รูปแบบ | LGA Module |
| ขนาด | 30 x 30 มม. |
| RAM | สูงสุด 8GB LPDDR4x |
| Storage | สูงสุด 64GB eMMC |
| PMIC | มีในตัว |
| อินเทอร์เฟซ | MIPI DSI, LVDS, eDP/DP, MIPI CSI, Gigabit Ethernet, USB 3.2, USB 2.0, PCIe Gen2, CAN FD และอื่นๆ |
| จำนวนแพด | 303 จุด |
🏷️ หมวดหมู่: ข่าว, Android, computer Vision, Edge AI, linux, smart home, Ubuntu, Yocto, กล้อง, การแพทย์, บ้านอัจฉริยะ, ระบบอัตโนมัติ, หุ่นยนต์, อุตสาหกรรม, เมืองอัจฉริยะ, โมดูล
🔗 อ่านบทความฉบับเต็ม: th.cnx-software
