การมาของชิป Dragonwing Q-7790 และ Q-8750 ตอกย้ำถึงการมุ่งเน้นของ Qualcomm ในการผลักดัน AI เข้าสู่ทุกแง่มุมของอุปกรณ์ IoT (Internet of Things) โดยเฉพาะอย่างยิ่งการประมวลผล AI บนอุปกรณ์ (on-device AI) ซึ่งช่วยลดการพึ่งพาคลาวด์ เพิ่มความเป็นส่วนตัว และลดเวลาการตอบสนองลงอย่างมาก ทำให้เกิดนวัตกรรมใหม่ๆ ในหลากหลายอุตสาหกรรม
ชิปทั้งสองรุ่นถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ความต้องการที่แตกต่างกัน โดย Dragonwing Q-7790 เป็นชิประดับกลางที่เน้นความคุ้มค่าและประสิทธิภาพสำหรับ IoT ทั่วไป ขณะที่ Dragonwing Q-8750 เป็นรุ่นท็อปที่มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชัน AIoT ขั้นสูงที่ต้องการพลังประมวลผลสูงสุดและรองรับการทำงานกับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ได้อย่างราบรื่น
นี่คือรายละเอียดเปรียบเทียบของชิป Dragonwing ทั้งสองรุ่น:
| คุณสมบัติ | Dragonwing Q-7790 | Dragonwing Q-8750 |
|---|---|---|
| ประเภทชิป | AIoT ระดับกลาง | AIoT ระดับสูง |
| พลังประมวลผล AI (on-device) | สูงสุด 24 TOPS | สูงสุด 77 TOPS (Dense) สำหรับ inference แบบเรียลไทม์ |
| รองรับ LLM | - | สูงสุด 11 พันล้านพารามิเตอร์ |
| การถอดรหัสวิดีโอ | ฮาร์ดแวร์ AV1 | ฮาร์ดแวร์ AV1 |
| การแสดงผล/อินพุตวิดีโอ | รองรับ 4K | จัดการจอและกล้อง 8K |
| จำนวนกล้องที่รองรับ | - | สูงสุด 12 ตัว |
| กลุ่มเป้าหมายหลัก | IoT สำหรับผู้บริโภคและอุตสาหกรรม | โดรน, มีเดียฮับ, ระบบมุมมองหลายกล้อง, วิชันอุตสาหกรรมขั้นสูง, ระบบวิดีโอคอลแลบอเรชัน |
การเปิดตัวชิป Dragonwing ถือเป็นก้าวสำคัญของ Qualcomm ในการขับเคลื่อนนวัตกรรม AIoT และตอกย้ำบทบาทผู้นำในการพัฒนาเทคโนโลยีที่จะเชื่อมโยงโลกดิจิทัลและกายภาพเข้าด้วยกันอย่างราบรื่นและชาญฉลาดยิ่งขึ้น
🏷️ หมวดหมู่: ข่าว, 4k, 8k, AI, Android, BLE, CES 2026, Edge AI, IoT, linux, Smart TV, WiFi 7, กล้อง, กล่องทีวี, อุตสาหกรรม, โดรน
🔗 อ่านบทความฉบับเต็ม: th.cnx-software
