เมื่อเดือนสิงหาคมปีที่แล้ว NXP ได้เปิดตัวชิป SoC รุ่น IW623 ที่โดดเด่นด้วยการรองรับ Wi-Fi 6E แบบ Tri-band (2.4GHz, 5GHz และ 6GHz) พร้อม Bluetooth LE Audio อย่างไรก็ตาม ในเวลานั้นยังไม่มีโมดูลสำเร็จรูปที่พร้อมใช้งานในเชิงพาณิชย์
ล่าสุด NXP Semiconductors และ Silex Technology ได้ร่วมมือกันนำเสนอทางออกด้วยโมดูล SX-SDMAX6E ซึ่งมาพร้อมกับตัวเลือกแพ็กเกจที่หลากหลาย ทั้งแบบ LGA สำหรับการติดตั้งบนพื้นผิว และการ์ด M.2 2230 Key-E ที่ได้รับความนิยม โมดูลนี้ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่งานที่ต้องการแบนด์วิดท์สูง เช่น การสตรีมวิดีโอ ไปจนถึงอุปกรณ์พลังงานต่ำที่ใช้แบตเตอรี่ในสภาพแวดล้อมต่างๆ เช่น บ้านอัจฉริยะ การแพทย์ และอุตสาหกรรม
| คุณสมบัติ | รายละเอียด |
|---|---|
| ชิปเซ็ตหลัก | NXP IW623 SoC |
| การเชื่อมต่อ Wi-Fi | Wi-Fi 6E tri-band (2.4GHz, 5GHz, 6GHz) |
| อินเทอร์เฟซ Wi-Fi | SDIO |
| การเชื่อมต่อ Bluetooth | Bluetooth 5.x พร้อม Bluetooth LE Audio |
| อินเทอร์เฟซ Bluetooth | UART |
| รูปแบบแพ็กเกจ | LGA (Surface-mount), M.2 2230 Key-E card |
| แหล่งจ่ายไฟ | 3.3V (เวอร์ชัน LGA รองรับ 1.8V เพิ่มเติม) |
| ช่วงอุณหภูมิการทำงาน | -40°C ถึง +85°C (ระดับอุตสาหกรรม) |
| การใช้งานเป้าหมาย | อุปกรณ์ IoT, บ้านอัจฉริยะ, อุตสาหกรรม, การแพทย์, การสตรีมวิดีโอ |
🏷️ หมวดหมู่: ข่าว, BLE, bluetooth, IIoT, IoT, M.2, smart home, wifi, wifi 6, Wireless, การแพทย์, บ้านอัจฉริยะ, อุตสาหกรรม
🔗 อ่านบทความฉบับเต็ม: th.cnx-software
