NXP เปิดตัว i.MX 93W: ชิป MPU SiP รุ่นแรกของบริษัท พร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ในตัว

NXP i.MX 93W ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาอุปกรณ์ IoT ด้วยการรวมส่วนประกอบที่จำเป็นสำหรับการเชื่อมต่อไร้สายทั้งหมดเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียว ขนาดเพียง 14.2 × 12 มม. ทำให้ลดจำนวนอุปกรณ์แยกบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้มากถึง 60 ชิ้น ซึ่งช่วยประหยัดพื้นที่และลดความยุ่งยากในการประกอบ

โซลูชันแบบครบวงจรนี้ไม่เพียงช่วยให้การออกแบบ PCB ง่ายขึ้น แต่ยังลดความซับซ้อนในการขอการรับรองมาตรฐานด้าน RF อีกด้วย ซึ่งส่งผลให้ผลิตภัณฑ์สามารถเข้าสู่ตลาดได้รวดเร็วยิ่งขึ้น เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการเชื่อมต่อที่หลากหลาย เช่น อุปกรณ์บ้านอัจฉริยะ, ระบบการแพทย์ และโซลูชันอุตสาหกรรม

NXP i.MX 93W มาพร้อมกับคุณสมบัติหลักดังนี้:

คุณสมบัติรายละเอียด
หน่วยประมวลผลหลัก (CPU)Dual-Core Arm Cortex-A55 ความเร็วสูงสุด 1.7 GHz
หน่วยประมวลผลเรียลไทม์Arm Cortex-M33 ความเร็ว 250 MHz
หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU)2D graphics accelerator
การเชื่อมต่อไร้สายNXP iW610 Tri-radio รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 (Zigbee, Thread, Matter)
ขนาดแพ็กเกจ14.2 × 12 มม.
ประโยชน์หลักลดพื้นที่บน PCB, ออกแบบง่ายขึ้น, ลดความซับซ้อนในการขอการรับรอง RF, เร่งเวลาออกสู่ตลาด


🏷️ หมวดหมู่: ข่าว, 802.15.4, BLE, linux, matter, smart grid, smart home, Thread, wifi 6, Wireless, zigbee, การแพทย์, บ้านอัจฉริยะ

🔗 อ่านบทความฉบับเต็ม: th.cnx-software