|
NXP เปิดตัว i.MX 93W: ชิป MPU SiP ไร้สายตัวแรก ผสาน Cortex-A55 พร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ในแพ็กเกจเดียว
|
|
0
|
0
|
มีนาคม 12, 2026
|
|
NXP เปิดตัว i.MX 93W: ชิป MPU SiP รุ่นแรกของบริษัท พร้อม Wi-Fi 6, Bluetooth LE และ 802.15.4 ในตัว
|
|
0
|
0
|
มีนาคม 12, 2026
|
|
Qualcomm เปิดตัว Wi-Fi 8: FastConnect 8800 ยกระดับอุปกรณ์พกพา และ Dragonwing สำหรับเครือข่ายความเร็วสูง
|
|
0
|
0
|
มีนาคม 4, 2026
|
|
Telink ML9118A: โมดูล IoT RISC-V สุดล้ำ รองรับ Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 และมาตรฐานสมาร์ทโฮมครบครัน
|
|
0
|
0
|
กุมภาพันธ์ 26, 2026
|
|
Seeed Studio เปิดตัวบอร์ด LR2021 LoRa Plus: ผสาน Semtech LR2021 และ Nordic nRF54L15 เพื่อ LoRa ความเร็วสูง 2.6 Mbps
|
|
0
|
1
|
กุมภาพันธ์ 18, 2026
|
|
SONOFF Dongle Plus MG24: รีวิวตัวรับส่ง Zigbee/Thread USB ประสิทธิภาพสูงสำหรับ Home Assistant
|
|
0
|
1
|
มกราคม 19, 2026
|